F s{}bQyQ 住房和城乡建设部政策研究中心文件 zQt"i` { U jx?"m=`s: "fq8) 建策会〔2013〕56号关于举办地基处理、桩基与深基坑支护技术
交流研讨会的通知
rDEd MT !L ({i') 各相关单位： }23#z 随着我国城市建设的快速发展和高层、超高层建筑的大量涌现，以及地铁等地下空间工程的不断增多，地基基础工程技术得到了极大的发展。而因地基处理和基坑支护而引起的工程质量安全问题也不断出现。为了促进相关单位的工程技术人员了解相关标准以及地基处理、各类桩基和深基坑的开挖、支护、降水工程技术、保障毗邻建筑物安全方案的最新进展，提高地基基础和地下空间工程勘察、设计、施工和监测技术水平，推动地基基础领域技术、工艺、材料、设备的研发与应用，我中心定于2013年10月在上海召开“地基处理、桩基与深基坑支护技术交流研讨会”。届时将邀请相关领导和行业内知名专家共同交流研讨。现邀请各有关单位报名参加。 B S^P&TR! 本研讨会仅为与相关单位探索、交流，不具有释法和对具体问题做出行政解释的涵义。 V lk a+$4! 一、参会人员 4kr! Af 各地住房和城乡建设主管部门、行业协（学）会等有关人员；房地产开发、设计院所、施工图设计审查中心、地铁桥梁施工、地基基础工程施工、检测、工程质量监督、监理、科研单位等管理人员和技术人员；从事地基基础工程研发、生产的厂商代表。 DEFh&n 二 、会议内容 /+p]VHP\ 1、国家标准《建筑地基基础设计规范》（GB50007-2011）解读； m|%L[h1 2、地基基础处理设计与计算； kvoEnwBe_ 3、复合地基施工和检测； T l%n|pc 4、软土地区岩土工程勘察技术； SR<*yO 5、岩土工程设计基本原则； Ia'm9Z* 6、地基处理方案的选择及地基处理常见错误方案分析； 8 euh]+ 7、可液化地基、湿陷性地基、填土地基处理方案； @Q%g#N 8、多桩形复合地基设计计算； s 7(I 9、桩基础测试、勘察、设计和施工技术； A
$GiO 10、桩基工程的事故预防与处理对策； -:jC.}
Y 11、桩型选择和桩基优化及基坑开挖建议； )2YZ [~3 12、桩基的沉降计算与检测技术； \qA^3L~;5 13、深基坑支护方案的选择； _]/&NSk 14、基坑开挖施工要点； Cr;d
!= 15、基坑监测技术； :VvJx] 16、深基坑支护结构与主体结构相结合的设计分析与实例； (e~vrSk+)~ 17、深基坑工程的事故预防与处理对策； o<f#Zi 18、地基处理、桩基工程、深基坑支护新技术、新设备的应用。 <8?jn*$;\ 三、会议时间及地点 N =0R6{' 时间：2013年10月20～22日（20日全天报到） H"n@=DMLm 地点：上海市（具体地点另行通知） q_gsYb 四、会议费用人民币2800元/人（含会务、资料、场地、专家、餐费等），住宿统一安排，费用自理。
flr&+=1?D 五、会议征文及要求1、印刷会刊（论文集）作为会议资料，欢迎参会代表积极提供学术报告、论文、调研成果，请在2013年10月15日前提交电子版论文至guoliwei2008＠126.com 信箱。
2、论文字数不超过6000字，文件格式为word文档。具体内容包括：论文题目、作者姓名、工作单位、地址、邮编、电话、论文摘要、关键词、正文、主要参考文献等。
&# w~S~ 六、承办单位 1^HUu"Kt 本次研讨会由北京国立维科技发展中心承办。 @ 9}SHS
户 名：北京国立维科技发展中心 {-'S#04 开户行：邮政储蓄银行北京分行南滨河路支行 re%MT@L# 帐 号：1005 7137 0170 010001 行 号：4031 00004933 4or8fG 七、联系方式 `(dRb 联系人：张彬13681245903 OZc.Rtgc 电 话：010-51920986 51920986 sP`
k{xG 传 真：010-51920986 51920986 `B GU n@e[5f9 ?x 本次研讨会不组织任何参观、考察活动。 AY~~ a)V $(PWN6{\r^ 附件：参会回执 d$O)k+j <M,A:u\qSQ 
$At,D.mGkb 2TZ+R7B? I,Z'ed.. 二〇一三年八月三十日
Z,ZebS@yG MV,;l94?%= n oLb rjJ-ZRs\ <zdo%~ba 附件： P?Fm<s: 参会回执 {z j<nu /j`v N 注：1、请参会代表提前将报名表传真至会务组，将相应款项在一周内汇入指定账号，以便及时开具发票和安排有关事项。 j & x=?jX 2、请有意参与演讲的单位来电咨询。 ~l=Jx* 联系人：张彬13681245903 电话/传真：010-51920986 51920986 =C[2"Y4JK0 ~LKX2Q:S
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