1.1工程概况 BSp$F WvT?
1.1.1厦门安美光电有限公司(以下简称建设单位)拟建的安美光电研发中心I、光电研发中心II位于吕岭路与软件园入口规划道路交叉处的北东侧，三安电子有限公司东侧。该项目由厦门华旸建筑工程设计有限公司 (以下简称设计单位)负责设计，建设单位于2007年4月28日委托我公司进行该项目详细勘察阶段的岩土工程勘察工作。 1}`LTPW9
.4.2.1钻探工作 bv\ A,+
本次勘察勘探点位置及数量由设计单位布置并经建设单位认可后实施。设计单位按桩基础勘察要求二级场地（中等复杂场地）原则，勘探点位置主要沿建筑物轮廓线、角点及中心线共布置勘探钻孔87个（编号:ZK1～ZK42，其中主体建筑物36个孔，纯地下室部分6个孔），孔距在10～24m之间；拟建两层地下室，开挖边线外约15～20m共布置基坑孔45个(编号:JK1～JK45),孔距在20～30m之间。另应说明的是，由于在施工过程中，发现场地内部份地段主要受力层岩面起伏变化较大，根据《岩土工程勘察规范》（GB50021-2001）及《福建省建筑工程施工图文件设计要求》相关条文规定，需在相邻两钻孔之间进行加密勘探孔，以查明其变化情况。经向甲方及设计单位汇报后，增补５个钻孔（由于工期紧迫，本次勘察仅针对部分岩面变化较大的地段进行加密，对其余地段经与甲方及设计单位协商后决定，待基础施工时，视工程需要再进行施工阶段补勘），钻孔编号为“BK”。故本次勘察实际施工钻孔为92 个。遵照《岩土工程勘察规范》（GB50021-2001）布置工作量如下表 1.4.2.1
